日清エンジニアリング「第10回高機能セラミックス展」に出展 | ニュースリリース

日清エンジニアリング
「第10回高機能セラミックス展」に出展当社独自の粉体技术で作製する高机能粒子をご绍介

イベント

2025年4月23日

日清製粉グループの日清エンジニアリング株式会社（取締役社長：後藤卓弘）は、2025年5月14日(水)～5月16日(金)の3日間、インテックス大阪（大阪府大阪市）で開催される「第10回高機能セラミックス展」に出展し、モノづくりに携わる多くの皆様に向けて当社がこれまで培ってきた粉体ハンドリング技術及びその技術を生かして作製した高機能粒子を紹介します。

出展ブース（小間番号：4号館 20-9）

当社は、「粉砕」「分级」「供给」によるブレークダウン法と「高周波热プラズマ」を用いたビルドアップ法を用いて、ナノサイズから数百ミクロンまでの粒子を作製した数多くの実绩を保有しています。これらの粒子は、自动车や半导体等の电子材料や电池材料、磁性材料などに幅広く利用されており、近年は「微细化」「緻密化」「均一化?安定化」へのニーズがますます高まってきています。当社は独自の技术や确かな品质でお客様のモノづくりをサポートします。
ブースでは、パネル展示や动画を通じて、当社の様々な高机能粒子や粉体装置、粉体加工実绩を绍介します。乾式における100苍尘以下の领域での分级を実现する旋回式分级机「エアロファインクラシファイア」、シングルミクロンまで効率良く粉砕し、サブミクロン粒子の解砕?分散も可能な気流式粉砕机「スーパージェットミル」、「高周波热プラズマ法」で製造したセラミックスや金属、窒化物、炭化物を中心とした无机材料粉末のナノ粒子化、原料粉末の球状化処理を展示します。